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回天新材：公司产品UV低CTE edgebond胶用于处理大尺度芯片的防护

来源：游戏fun官网发布时间：2024-02-15 06:44:58

每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：你好，公司半年报说到：应用于芯片封装中 UV 低 CTE edgebond 胶水，具有优异才能的产品可靠性和重工性，是新一代 EB 胶水的发展趋势。请问这个芯片封装胶和芯片先进封装有什么关系？

回天新材（300041.SZ）11月8日在投资者互动渠道表明，公司产品UV低CTE edgebond胶用于处理大尺度芯片的防护，归于板极封装

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