每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：据报道，公司已批量供给Underfill环氧胶，客户包括华为，为芯片封装工艺供给老练的产品计划。费事具体的介绍一下，谢谢！
回天新材（300041.SZ）7月19日在投资者互动渠道表明，Underfill环氧胶在CSP或BGA封装的底部起到了加固和维护的效果，它填充了芯片和底部基板之间的细小空地，供给额定的机械支撑和维护，避免芯片在振荡或机械应力下产生移动或损坏。公司Underfill环氧胶已在通讯电子职业标杆客户中测试通过并批量运用，为芯片封装工艺供给老练的产品解决计划，助力公司在微电子范畴的打破
